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西瓜催芽时发生裂口的原因和防治方法

2023-4-19 03:21| 发布者: 种地网| 查看: 63| 评论: 0

摘要: 图:西瓜种植   【西瓜种植】西瓜催芽时发生裂口的原因和防治方法有哪些?   【专家解答】西瓜种子在催芽过程中,有时会出现种皮从发芽孔(种子嘴)处开口,甚至整个种子皮张开的现象。种皮开口后,水分浸入易 ...

图:西瓜种植
  【西瓜种植】西瓜催芽时发生裂口的原因和防治方法有哪些?
  【专家解答】西瓜种子在催芽过程中,有时会出现种皮从发芽孔(种子嘴)处开口,甚至整个种子皮张开的现象。种皮开口后,水分浸入易造成桨种(种仁肿水而发酵)、烂种、胚根不能伸长等,即便是暂时不烂的种子,也不能顺利完成发芽过程而夭折。西瓜催芽裂口的原因及防治具体介绍如下:
  1、浸种时间过短
  西瓜种子的种皮是由四层不同的细胞组织构成的,其中外面的两层分别是由比较厚的角质层和木栓层构成,吸水和透水性较差。如果种子在水中浸泡的时间短,水分便不能渗透到内层去。
  当外层吸水膨胀后,内层仍未吸水膨胀,这样外层种皮对内层种皮就会产生一种张力。但由于内外层种皮是紧紧地连在一起的,而且外层种皮厚,内层种皮薄,所以内层种皮便在外层种皮的张力作用下,被迫从发芽孔的“薄弱环节”处裂开口。
  2、催芽环境湿度过小
  西瓜种子经浸泡后,整个种皮都会吸水而膨胀。在进行催芽时,由于温度较高,水分蒸发较快,如果环境湿度过小,则外层种皮很容易失水而收缩,但因内层种皮仍处于湿润而膨胀的状态。这样一来,内外层种皮之间便产生了张力差,又因内外种皮是紧密地连在一起的,加之内层种皮较薄,所以内层种皮便会在外层种皮收缩力的作用下被迫裂开口。
  3、催芽时温度过高
  西瓜种子催芽温度一般应维持在25℃~30℃的范围内。如果催芽时温度超过40℃的时间在2小时以上,就很容易发生种皮开口现象。这是因为高温使西瓜外层种皮失水而收缩,从而出现与催芽时湿度过小相同的状况而使种子裂开口。
  【小编结语】西瓜种子催芽有时候会发生裂口现象,那么这到底是什么原因造成的呢,如何防治?上文第一农经小编从西瓜种子的浸种时间长短、环境湿度、温度等几个方面为您做了详细的介绍与解说,希望看完本文后能对您有所助益,感谢您对我们网站的关注与支持。
 
  
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