地膜芝麻种植管理技术

整地和起垄

一般每隔80厘米起一垄，垄面宽45厘米，沟宽35厘米，垄高约10厘米。每垄种2行，平均行距40厘米。充分发挥它的除涝、防渍和防病效果，地膜芝麻必须实行垄作。

播种覆膜

地膜芝麻可采用条播或穴播。一般地膜栽培可先播种后盖膜，也可先盖膜然后打孔播种，但以先播种后盖膜较好。因为它播种较早，气温很低，而地膜内温度高，先盖膜后打孔播种，芝麻喜欢温暖。地膜芝麻所用地膜幅宽以70厘米为宜，为了降低生产成本，一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜。覆膜可使用机械或人工进行，但必须做到垄面平整，地膜与土面贴实，地膜封严，凡有孔洞处均应用土盖严。

破膜、定苗

地膜芝麻在4月底5月初播种的，一般4-5天可出苗。出苗后应及时破膜、放苗。春播地膜芝麻每亩适宜种植密度为9000株左右，平均行距为40厘米时，株距为19厘米。如果是采用点播，可在点播时定好穴距；如果采用条播，可按株距破膜放苗。放苗时孔不宜太大，每孔放出二三棵苗即可。苗周围用土封实。如果芝麻苗出土后不能及时放苗，可先在地膜上刺孔放气，以减少或避免幼苗灼伤，但时间不可太长。地膜芝麻放苗后，长到3对真叶时即可定苗。

草害的防治

地膜覆盖后，膜内高温有强烈的抑草作用。因此，地膜一定要封闭严实。同时，为了彻底防除草害，可以采用化学除草。